療程介紹
Co2 laser Laser One 智能分段式二氧化碳激光
智能雙效修復Laser One 採用最適合皮膚吸收的 10,600nm 遠紅外線波長，並透過內置的智能晶片將雷射光束分段式輸出：
• 微米級點陣氣化（Fractional Mode）：將光束打散成無數細如髮絲的微米級（µm）光點，精準打入真皮層。雷射能量會瞬間將目標組織「氣化」，並在皮膚上形成無數個微細的熱損傷柱（MTZs）。
• 啟動骨膠原黃金生長：微創傷口之間保留了大量未受損的健康皮膚細胞。這些健康細胞會釋放修復信號，在術後 2-3 個月內，源源不斷地刺激深層骨膠原蛋白與彈力纖維大量新生與重組，從根本填平皮膚凹陷。
技術亮點
Laser One 內置智能數碼控制系統，操作時需根據治療目的（嫩膚、疤痕或外科汽化）精準調校以下參數：
輸出模式 (Mode Selection)：
• Fractional (分段點陣模式)： 用於全臉嫩膚、收毛孔、治療凹凸洞及疤痕。
• Surgical / Ultra Pulse (超脈衝/外科模式)： 用於點對點氣化疣、癦、痣、肉芽。
能量大小 (Energy / Power - mJ)：
• 控制雷射微束穿透皮膚的深度。
• 毛孔縮小/淺層嫩膚： 建議由低能量開始（約 5-15 mJ）。
• 深層凹凸洞/纖維化疤痕： 需調高能量（約 20-40 mJ 或以上）以直達真皮層。
點陣密度 (Density)：
• 控制方格內雷射光點的疏密程度。密度越高，熱效應越強，但修復期越長。
• 掃描形狀與大小 (Scan Shape & Size)：
• 介面提供方形、圓形、三角形、長方形等圖形。
可根據治療部位（如鼻翼、眼周或面頰）自由調整圖形大小，確保能量不重疊。
技術原理
兩大核心操作
1. 分段點陣機頭 (Fractional Handpiece) —— 針對凹凸洞/毛孔
• 安裝距離導向器 (Spacer / Gauge)： 確保機頭頂端的定位貼片垂直貼緊皮膚，保持正確的焦距（Focusing）。
• 垂直施打 (Vertical Execution)： 手柄必須與皮膚表面呈 90度垂直，避免光束傾斜導致能量不均或局部灼傷。
• 蓋印式手法 (Stamping Method)： 採取「定點蓋印」方式移動。嚴禁在皮膚上拖行。
• 圖形拼接微隙 (No Overlapping)： 每次發射的圖形邊緣應緊密相鄰，但絕不可重疊（Overlap），否則重疊處能量過高會導致皮膚起水泡或留疤。
2. 超脈衝外科手柄 (Surgical Handpiece) —— 針對脫疣/脫癦
• 更換微細焦點鏡頭： 換上外科專用筆狀手柄，輸出單一極細的光點。• 點鑿式操作 (Point-by-Point)： 操作者需穩定手肘，手持雷射筆對準病灶中央，以點狀或微小圈狀方式進行精準氣化。
• 微濕棉花擦拭： 每打幾發後，用生理鹽水濕棉花輕輕抹去表面已氣化的碳化組織，觀察去疣深度，直至與周邊健康皮膚平齊，避免挖掘過深留下凹坑。
療程前後圖
C02 Laser One 智能分段式二氧化碳激光 - 三大常見問題：
Q︰做完幾時見效？需要做幾多次？
A︰脫疣脫癦通常 1-2 次即可乾淨拔除；如果是改善凹凸洞與收細毛孔，在結痂脫落後（約第 7 天）即能看見平滑效果，並在 2-3 個月內隨著膠原蛋白激生而愈來愈好。
如果是脫疣/脫癦/去肉芽： Laser One 的超脈衝外科模式非常精準，通常 1 至 2 次 療程就能將凸出物瞬間氣化並徹底清除。
如果是治療凹凸洞/深層疤痕/粗大毛孔： 療程後大約第 3-7 天微細痂皮會完全自然脫落，這時您會立刻摸到肌膚變得平滑。
更重要的是，雷射激發的熱能會在接下來的 2 至 3 個月內，刺激深層骨膠原蛋白與彈力纖維源源不絕地大量新生，從肌底填平凹陷。一般建議每隔 4 至 6 週進行一次，3 至 6 次為一個完整療程。
Q：療程後有修復期（Downtime）嗎？會不會影響正常生活？
A︰有大約 3 至 7 天的微創修復期，皮膚會結一層細小的咖啡色微痂，但完全不影響如常上班。
Laser One 屬於微創剝脫性療程。
第 1-2 天（紅腫期）： 皮膚會像輕微曬傷般發紅和發熱，這屬於正常的無菌發炎修復反應。
第 3-7 天（結痂脫皮期）： 治療部位的表面會形成一層細如針尖的咖啡色皮屑（微痂）。這段時間您只需加強塗抹保濕霜與物理性防曬，讓痂皮在洗面時自然脫落，千萬不要用手去剝。
因為傷口極其微細，只要做好防曬與基礎保濕，完全可以正常上班和如常生活。痂皮脫落後，新生的肌膚會變得非常細嫩平滑。
🚫 療程後 2 週內「絕對禁止」的七大禁忌
1. 禁用任何刺激性成分： 停用所有含 A酸（Retinol）、果酸（AHA）、水楊酸（BHA）、高濃度維他命C、酒精及香料 的護膚品，這會直接灼傷脆弱的新生皮膚。
2. 嚴禁進行去角質： 不可使用任何磨砂膏、去角質凝膠或潔面刷。
3. 避免高溫環境： 嚴禁洗過熱的熱水澡、蒸沙拿、泡溫泉或進行岩盤浴。皮下本來就有雷射殘留的熱能，高溫會加劇發炎反應。
4. 避免劇烈運動與游泳： 大量流汗可能引致傷口發癢或發炎；而泳池水中的「氯」成分具有刺激性，會誘發皮膚敏感。
5. 嚴禁曝曬： 兩週內不能去沙灘、行山或進行戶外暴曬活動。
6. 切勿抓撓皮膚： 皮膚發癢時，可用乾淨棉花棒沾生理鹽水輕輕局部按壓，絕對不能用指甲抓。
7. 暫停其他高能量療程： 兩週內不要做任何其他雷射、HIFU、射頻或針劑注射（如水光針），讓皮膚專注自我修復。